LED印刷模板
相關(guān)介紹
用途：用于MiNi LED或常規(guī)LED 印刷錫膏封裝工藝
主要參數(shù)：
| 鋼片厚度（T） | 0.02~0.1mm |
| 厚度誤差 | ±0.003mm~0.005mm |
| 孔數(shù) | 可達百萬 |
| 孔徑 | ≥0.025*0.035mm |
| 開孔精度 | ±0.003mm~0.005mm |
| 開孔位置精度 | ±0.01mm~±0.03mm |
| 優(yōu)勢 | 電鑄工藝開孔精度高、孔壁光滑，錫膏成型好，脫模效果較佳 |
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