SMT電鑄印刷模板
相關(guān)介紹
用途：用于印刷PCB焊盤(pán)錫膏，是SMT貼片工藝的重要工序
主要參數(shù)：
| 常規(guī)鋼片厚度（T） | 0.07~0.2mm， 0.07＜T≤0.13mm 誤差±0.005mm； 0.13＜T≤0.2mm誤差±0.008mm |
| 常規(guī)孔數(shù) | ＜5萬(wàn) |
| 常規(guī)孔徑 | ＞0.16mm |
| 開(kāi)孔精度 | ±0.005mm |
| 開(kāi)孔位置精度±0.02mm | |
| 可在印刷面和非印刷面做局部增厚和減薄，來(lái)控制下錫量 | |
| 優(yōu)勢(shì) | 電鑄工藝開(kāi)孔精度高、孔壁光滑，錫膏成型好，脫模效果佳 |
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