SIP、RF射頻類(lèi)封裝電鑄印刷模板
相關(guān)介紹
用途：用于SlP封裝、RF射頻基板封裝印刷錫膏等
主要參數(shù)：
| 鋼片厚度（T） | 0.02~0.06mm 厚度誤差±0.004mm |
| 孔數(shù) | ~50萬(wàn) |
| 孔徑 | ≥0.07mm， |
| 開(kāi)孔精度 | ±0.004mm |
| 開(kāi)孔位置精度 | ±0.01mm~±0.02mm |
| 錫膏模板可在非印刷面做凹槽，用來(lái)避讓Flux沾黏 | |
| 優(yōu)勢(shì) | 電鑄工藝開(kāi)孔精度高、孔壁光滑，錫膏成型好，脫模效果佳；并且無(wú)視孔的數(shù)量，一次成型 |
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