Wafer/FC（Flip Chip）電鑄植球鋼網(wǎng)
相關介紹
用途：用于半導體wafer晶圓/FC基板上的凸點植球封裝工藝，和Flux模板搭配使用
主要參數(shù)：
| 植球球徑范圍: | 0.06~0.5mm |
| 鋼片厚度范圍 | 0.02~0.25mm |
| Flux模板開孔范圍 | ≥0.04mm |
| 開孔位置精度 | 可達+/-0.01mm |
| 優(yōu)勢 | 植球模板由于孔數(shù)過多（幾十萬上百萬），是激光工藝無法加工的，蝕刻工藝開孔精度不夠，通常選擇電鑄工藝加工 |
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