成立于2020年3月，注冊(cè)資金2000萬(wàn)，主要生產(chǎn)各類PCB錫膏印刷模板、晶圓wafer/FC（Flip Chip）封裝植球模板、LED印刷模板、精密治具以及非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等；公司核心團(tuán)隊(duì)有10年的成熟電鑄經(jīng)驗(yàn)，將帶領(lǐng)公司快速發(fā)展，使電鑄精密鋼網(wǎng)國(guó)產(chǎn)化。
5G時(shí)代的來(lái)臨，伴隨的智能電子產(chǎn)品 如：智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、平板、智能家電、戶外屏幕等爆發(fā)式增長(zhǎng)， 需要的超小規(guī)格電子元器件越來(lái)越多， 制造這些元器件的特殊印刷鋼板的需求也越來(lái)越大，生產(chǎn)各類片式元器件的客戶將逐步導(dǎo)入電鑄印刷鋼網(wǎng)，提高印刷精度、壽命，來(lái)降低生產(chǎn)成本。
隨著封裝集成度越來(lái)越高，電路中元件焊點(diǎn)越來(lái)越密集、面積越來(lái)越小，傳統(tǒng)的激光/蝕刻工藝模板逐漸難以滿足需求，導(dǎo)致采用微電鑄加工模板的需求越來(lái)越大，這部分的電鑄印刷模板市場(chǎng)需求近年以 兩倍的速度大幅增加，電鑄模板大部分依賴進(jìn)口，有巨大的市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)動(dòng)力。
