10種常用的芯片封裝技術(shù)
SMT工程師必懂的知識(shí)點(diǎn)
Mini-LED封裝印刷,電鑄鋼網(wǎng)
突破!日韓連手壟斷的OLED關(guān)鍵材料:電鑄FMM by殷瓦精密
電鑄工藝和電鍍工藝的區(qū)別在于鍍層的厚度,和鍍層的獨(dú)立支撐。
隨著電子產(chǎn)品的輕薄化微型化的發(fā)展,越來(lái)越多的密間距細(xì)微型元器件被應(yīng)用到實(shí)際的生產(chǎn)中,如0.3BGA、0.25Connector ?03015(公制)甚至0201(公制)等,這些器件對(duì)印刷品質(zhì)的要求都非常之高
各大手機(jī)廠商相繼發(fā)布5G手機(jī),5G手機(jī)的銷量超預(yù)期,基于毫米波技術(shù)的5G手機(jī)對(duì)SiP的需求量增加;蘋果AirPods在繼Applewatch以后,也采用了SiP技術(shù)。
在SMT打樣小批量加工種植球技術(shù)為二次組裝提供了一個(gè)靈活、快速、準(zhǔn)確和成本低廉的解決方案,大型EMS企業(yè)也逐步進(jìn)入了這一領(lǐng)域。SMT打樣小批量加工行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要,...
通常用化學(xué)腐蝕和激光切割兩種方法 , 對(duì)于高精度的網(wǎng)板 , 應(yīng)選用激光切割制作方式 , 因?yàn)榧す馇懈畹目妆谥?, 粗糙度小 ( 小于 3μ m ) 且有一個(gè)錐度。有人已經(jīng)通過(guò)實(shí)驗(yàn)證實(shí)針對(duì)鹽粒大小的 0100...
與市面上常見(jiàn)的激光、蝕刻模板相比,電鑄印刷模板孔壁更光滑,下錫、脫模更佳。隨著5G時(shí)代到來(lái),越來(lái)越多的電器需要智能化……
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