電鑄工藝和電鍍工藝的區(qū)別
發(fā)布時(shí)間：2021-03-29 查看次數(shù)：5668次
電鑄是指在基材上電沉積，然后分離以制造的工藝。它的基本原理和電鍍相同。但是，電鍍時(shí)要求得到與基體結(jié)合牢固的金屬鍍層，以達(dá)到防護(hù)、裝飾等目的，而電鑄層要和基材分離，其厚度也遠(yuǎn)大于電鍍層；電鑄厚度我司現(xiàn)可制造0.015~0.3mm厚度的產(chǎn)品，可用于制造電鑄印刷模板。
電鑄是利用金屬離子（鎳離子）陰極電沉積原理，在導(dǎo)電原模（基材）上沉積金屬，并將其與原模分離以制取制品的過程。通常導(dǎo)電原模作陰極，需要電鑄的金屬作陽極。電鑄溶液是含有陽極金屬離子的溶液，在電源的作用下，電鑄溶液中的金屬離子在陰極導(dǎo)電基材上還原成金屬，沉積于導(dǎo)電基材表面。同時(shí)，陽極金屬源源不斷地變成離子溶解到電鑄液中進(jìn)行補(bǔ)充，使電鑄液中金屬離子的濃度保持不變。當(dāng)陰極導(dǎo)電基材上的電鑄層逐漸增加，達(dá)到要求厚度時(shí)，停止電鑄，將電鑄件與基材分離，獲得與基材型面相反的電鑄件。這種電鑄件的形狀和表面粗糙度值與基材相似。
電鑄能夠得到尺寸精度高、表面光潔度好的產(chǎn)品。同一基材生產(chǎn)的電鑄件一致性好。
但是，電鑄也有一些缺點(diǎn)如生產(chǎn)周期長，成本比較高，厚度很難均勻，并且會(huì)把基材上的傷痕帶到產(chǎn)品上。
