焊膏印刷工藝解析
發(fā)布時間：2021-02-26 查看次數(shù)：3812次
引 言：隨著電子產(chǎn)品的輕薄化微型化的發(fā)展，越來越多的密間距細微型元器件被應(yīng)用到實際的生產(chǎn)中,如0.3BGA、0.25Connector 03015(公制)甚至0201（公制）等，這些器件對印刷品質(zhì)的要求都非常之高，因此錫膏印刷已成為SMT生產(chǎn)中非常關(guān)鍵的工序，且印刷品質(zhì)的好壞直接關(guān)系到PCB組裝板的焊接質(zhì)量。那么在焊膏印刷過程中如何才能將我們需要的焊膏適量且精準的轉(zhuǎn)移到PCB上將是本文所要介紹的重點，本文從錫膏，網(wǎng)板，印刷機等三大因素再結(jié)合實際生產(chǎn)中的實例對焊膏印刷工藝進行概述解析。
關(guān)鍵詞：焊膏；網(wǎng)板；印刷機；器件。
江蘇米凱龍電子有限公司 --電鑄鋼網(wǎng)工藝流程介紹
1 焊膏介紹
1.1 焊膏的組成
簡單來講錫膏是由合金粉末和助焊劑和混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏體（圖1），當其加熱到一定溫度后，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉融化使被焊元器件與焊盤連接在一起，經(jīng)冷卻可形成永久的焊點。
圖1
焊膏的組成成分中助焊劑和合金粉末的體積比和質(zhì)量比約為1：1和1：9；其中合金粉末主要起到連接Pad與元件可焊端的作用,合金的成分及比例決定著焊膏的特性及回流焊的峰值；助焊劑主要包含成膜物質(zhì)，活性劑，觸變劑，溶劑等物質(zhì)等.助焊劑的三大功能：化學功能，除去被焊金屬表面氧化物并在焊接過程中防止焊料和焊接物表面再氧化；熱學功能，焊劑能在焊接過程中迅速傳遞能量，使被焊金屬表面熱量傳遞加快并建立熱平衡，防止在焊接時出現(xiàn)因受熱不均勻而引發(fā)的焊接缺陷；物理功能，焊劑有降低焊料表面張力的功能，有助于焊料與被焊金屬之間的相互潤濕，起到助焊的作用，焊接后還可以形成化學性質(zhì)穩(wěn)定的絕緣層，保護合金焊點。
1.2 焊膏的分類
按合金種類分為有鉛焊膏（Sn63Pb37，Sn62Pb36Ag2）和無鉛焊膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn64Bi35Ag1，Sn42Bi58）；按活性劑分類為高活性RA，中活性RMA,低活性R型號；按熔融溫度可分為高溫焊膏（Sn-Ag-Cu合金系列,溫度為217～227 ℃），中溫焊膏（Sn-Bi-Ag合金，溫度178 ℃）低溫焊膏（Sn-Bi合金,溫度約為138 ℃）
1.3 焊膏粒徑
焊膏粒徑在加工中并非都是理想的球形，他是有很多不規(guī)則形狀的球體混合而成,多數(shù)近似圓形存在,所以我們通常將焊膏粒徑理解為圓形，但允許其界定范圍錫球長軸＜短軸的1.5倍，實際生產(chǎn)操作中一般?。?.2倍以下。
隨著電子元器件越來越小型化，精密化，網(wǎng)板和焊盤的尺寸也越來越小，隨之就要求焊膏的顆粒度越小,以確保焊膏能在刮刀的壓力作用下順利的轉(zhuǎn)移到PAD上。顆粒度太大的焊膏容易堵塞鋼網(wǎng)孔，不適合微小間距的PCB印刷；顆粒度太小雖印刷性較好，但其容易出現(xiàn)坍塌尤其是在印刷厚度較大的狀況下,且粒徑較小焊膏在網(wǎng)板上印刷時更容易發(fā)生氧化而不以利于后續(xù)的焊接。那么焊膏依粒徑的不同可以將其分為幾種型號？實際的生產(chǎn)中如何根據(jù)焊盤的尺寸和元器件引腳間距選擇焊膏中合金粉的粒徑才能實現(xiàn)更好的印刷效果且可節(jié)約成本呢？(表1，表2)所示粒徑分類及其適應(yīng)的引腳距離。
表1：
表2 ：
1.4 焊膏粘度
焊膏作為印刷的對象,其質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品印刷品質(zhì)，對于一款焊膏來講對印刷品質(zhì)影響最大的就是粘度，粘度大小直接影響著焊膏的轉(zhuǎn)移率，粘度常用的表示符合為μ，單位主要有Pa.s和kcp.s,粘性除受本身焊劑量的影響外，還受到金屬粉含量，金屬粉顆粒度，溫度，印刷時剪切速率影響,他們與粘度變化關(guān)系如下（圖2），在焊膏的整個印刷過程中，它受刮刀的推力作用其粘度下降的，可以順利的實現(xiàn)填充和轉(zhuǎn)移，達到網(wǎng)孔內(nèi)時粘度最低,此時的焊膏更容易從網(wǎng)孔內(nèi)脫離沉積到PCB上，隨著外力的消失，錫膏的粘度又迅速回升（圖3），故而脫模后焊膏能保持原有形狀不塌落,這一點對于印刷來講別特重要。
圖2
圖3
1.5 焊膏的性能評價
我們對于焊膏的使用一般要求其流變性及活性在有效期內(nèi)保持穩(wěn)定，印刷時有良好的觸變性，開放使用壽命較長且能保持良好的潤濕強度，貼片回流或靜置時坍塌小，有足夠的活性潤濕元器件和焊盤，回流后的殘留物特性穩(wěn)定，所以評價一款焊膏優(yōu)劣或是否適用，一般應(yīng)該包括焊膏的使用性能,助焊劑性能,金屬粉性能等.評價標準如下(表3)，具體判定可參考J-STD-005和IPC-TM-650文件中對焊膏的性能要求。
表3
1.6 焊膏的管理
焊膏進料檢驗應(yīng)包括，確認焊膏的廠牌,型號與批號是否與所需一致,記錄入庫,檢驗及生產(chǎn)日期,錫膏有效期等，并由相關(guān)人員進行常規(guī)檢驗（錫球試驗，黏度試驗，粒徑分佈試驗，ROHS物質(zhì)檢測試驗）或有供應(yīng)商直接提供相關(guān)檢驗報告并由使用單位不定期取樣抽驗以保證產(chǎn)品質(zhì)量。
焊膏的存貯,一般來講焊膏在入料后應(yīng)盡快放置于0～10℃的冰箱內(nèi)保存或依照供應(yīng)商的建議溫度存儲，并對冰箱內(nèi)的實際溫度進行監(jiān)控，焊膏在放入冰箱前建議對其進行標記或標號便于后續(xù)的先進先出（FIFO）的管理。
焊膏的使用，焊膏在從冰箱內(nèi)取出時溫度較低，且會有分層現(xiàn)象，所以在使用前應(yīng)該對其進行回溫,室溫下回溫一般建議4 h或以上為佳，領(lǐng)用時進行必要的自動攪拌動作2～4 min,開封后焊膏建議21 h內(nèi)使用完畢，鋼網(wǎng)上錫膏12H內(nèi)未用完作報廢處理,但隨著焊膏工藝的發(fā)展，出現(xiàn)不少可以抗擊較差環(huán)境的錫膏和免冷藏錫膏,所以以上不同型號或規(guī)格的焊膏可依照焊膏供應(yīng)商的建議時間進行操作,當然在這里我們?nèi)越ㄗh焊膏最好能在溫度25±3 ℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、無冷風或熱風直接對其作用的環(huán)境下使用.
2 網(wǎng)板介紹
網(wǎng)板是印刷工藝的基本工具，目前市面上的網(wǎng)板主要有兩種類型，絲網(wǎng)模板和金屬網(wǎng)板。絲網(wǎng)模板雖其制作工藝簡單但其不適用于目前高精度大批量的生產(chǎn)工藝,漸漸被放棄使用，在這里我們著重介紹生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用的鋼網(wǎng)模板。
2.1 鋼網(wǎng)制作工藝
鋼網(wǎng)作為SMT焊膏印刷中最常用的模板，其材質(zhì)主要是304不銹鋼鋼片和FG鋼片兩種，鋼網(wǎng)的加工工藝主要有三種：化學蝕刻，激光切割，電鑄成型等，每種工藝因加工方式，制作成本及工藝難度不同，其精度和價格有較大差異.化學蝕刻：化學蝕刻制作方式是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、再用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔,由于是雙面制作工藝，腐蝕劑穿過金屬所產(chǎn)生的孔，即開口，它不僅從頂面和底面腐蝕，而且也水平方向也會腐蝕。該技術(shù)制作的鋼網(wǎng)開口會形成刀鋒、或沙漏形狀，開口尺寸比實際稍大一些.
激光切割：直接從客戶的原始Gerber產(chǎn)生數(shù)據(jù)，在作必要修改后，傳送到(和直接驅(qū)動)激光機進行切割，此過程物理干涉少，意味著出錯機會少, 激光切割不銹鋼模板的特點是沒有圖形轉(zhuǎn)移的步驟,因此消除了位置不正的機會。模板制作有良好的位置精度和可再加工性,雖然有激光光束會產(chǎn)生少量的熔渣和光斑痕跡，但目前鋼網(wǎng)廠商在激光切割后會有一個打磨和電拋光過程來減少此過程中產(chǎn)生的熔渣和孔壁毛刺.
電鑄成型：一種遞增工藝制作的一種鎳金屬模板，該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁，改進錫膏釋放，它主要是靠鎳沉積在銅質(zhì)的陰極芯上以形成開孔，制作工藝是利用一種光敏干膠片疊層在銅箔上，膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠覆蓋，然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉，電鑄成型的鎳箔經(jīng)彎曲從銅心上分開形成需要的模板,此為關(guān)鍵的工藝步驟. 該工藝有較低的制作誤差，適合超密間距元器件開孔要求, 電鑄模板采用鎳質(zhì)堆積而成，孔壁光滑，利于焊膏脫模（表4）為各工藝優(yōu)劣對比表.
隨著電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢,為能適應(yīng)高精度細間距元器件的應(yīng)用以及多樣化元件的混合使用，隨之對鋼網(wǎng)制作工藝進行了升級,就出現(xiàn)FG鋼網(wǎng)，納米涂層鋼網(wǎng)以及混合工藝鋼網(wǎng)等來改善印刷質(zhì)量.
FG鋼網(wǎng)主要是采用了有別于普通304鋼板的特殊鋼片,它的優(yōu)點在于鋼片制作工藝中加入一種鈮元素,鈮元素可以細化晶粒降低鋼的過熱敏感性及火脆性提升鋼片加工強度；孔壁光滑度加工形變量均優(yōu)于普通鋼網(wǎng)，圖4 所示普通鋼片與FG鋼片表面粗糙度和激光加工后的孔壁光潔度的對比
納米鋼網(wǎng)：通過高分子結(jié)合化在鋼板的開口內(nèi)壁及與PCB板接觸面的表面、形成防油膜、減少錫膏以及助焊的粘附,提升脫模質(zhì)量及錫膏轉(zhuǎn)移率；
階梯鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)為照顧機板上多樣化的零件吃錫要求而出現(xiàn)的一種鋼網(wǎng)工藝,階梯鋼網(wǎng)通過局部減薄的方式實現(xiàn)多樣化零件的錫量要求，但要注意與其他零件的安全間距,一般每Step-up 1 mil 印刷影響距離約1 mm，注：階梯鋼網(wǎng)是在基礎(chǔ)厚度上減薄形成不同厚度。
表4：
圖4
2.2 鋼網(wǎng)開孔介紹
焊膏印刷是表面貼裝工藝中第一個關(guān)鍵工藝，特別是對于細間距元件，焊膏印刷過程更需要精細的工藝控制，從而鋼網(wǎng)成為焊膏印刷的關(guān)鍵工藝條件之一,因此制作完成的鋼網(wǎng)必須有合適的下錫量，良好的脫模效果且能穩(wěn)定持久使用,經(jīng)過批量生產(chǎn)驗證OK后才可進行標準化。那么怎么才能設(shè)計出一套合適的鋼網(wǎng)呢，它的設(shè)計依據(jù)又是什么呢？下面將介紹鋼網(wǎng)設(shè)計原則和要求,首先鋼網(wǎng)開口必須能滿足焊膏的有效的釋放，IPC-7525文件對鋼網(wǎng)開口要求有做定義，它要求鋼網(wǎng)的開口必須滿足一定的寬厚比和面積比焊膏才能通過網(wǎng)孔順利轉(zhuǎn)移到PCB上，其定義設(shè)計鋼網(wǎng)開口的面積比和寬厚比分別大于0.66和1.5，但在實際設(shè)計時還應(yīng)考慮開口最小寬度＞5*solder ball size,滿足以上焊膏的轉(zhuǎn)移率將在70%以上(圖5).
圖5
有了合適寬厚面積比只能保證順利，那么各種元件在焊接時對錫量的要求也是有差異的，所以選擇合適鋼片厚度也是鋼網(wǎng)開口的一個重要環(huán)節(jié),下表圖6列舉了實際生產(chǎn)中的引線間距和相應(yīng)鋼片厚度關(guān)系.
圖6
當鋼網(wǎng)的基礎(chǔ)厚度選定后，開口也滿足一般規(guī)則，那么下面就應(yīng)該考量特殊的元件，依據(jù)其所在位置我們可設(shè)計該區(qū)域相應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度（即鋼網(wǎng)的Set up/down），精細元器件我們還可使用電鑄/FG/納米鋼網(wǎng)等來提升印刷品質(zhì)。如下列舉幾類開口實例參考（注：方案均經(jīng)批量生產(chǎn)驗證OK）。
片式元件注意開窗內(nèi)距與料件匹配并進行一定尺寸的倒角幫助焊膏轉(zhuǎn)移，0402以上及Fuse元件還應(yīng)注意開口的防錫珠（0402設(shè)計參考及各類零件倒角尺寸）。
圖7
表5：
塑封類繞線電感因其可焊端結(jié)構(gòu)的特殊性，在實際生產(chǎn)中常會發(fā)生偏移或立碑現(xiàn)象，主要是因為此類電感可焊端可吃錫面積較少，焊膏融化后若零件可焊端位置不能落在焊膏中心，零件的可焊端就很難克服焊膏表面張力，而造成零件偏位或立碑，所以此元料件在設(shè)計開窗時一定要結(jié)合零件尺寸和可焊端間距并考慮錫量,否則焊接時就容易發(fā)生以上的缺陷。
一般IC類元件開孔時除考量焊端和ground pad錫量外,還有考慮到在實際生產(chǎn)中操作中易發(fā)生外Pin翹腳現(xiàn)象,在做鋼網(wǎng)設(shè)計時可適當平移外pin增加下錫量來減少翹腳引起的焊接Open。
表6：
BGA器件往往是一塊基板核心或主要模塊,部分發(fā)熱量較大的BGA還會安裝散熱模塊,所以其焊接品質(zhì)和強度至關(guān)重要，因此BGA元件在做開口設(shè)計時多數(shù)會考慮增加四拐角和外圍BGA pad的錫量來增加焊接強度，防止在安裝散熱片或單板測試，組裝所附螺絲時造成BGA焊點Cracked。
特殊元器件開口時一定要計算錫量要求，焊端形狀及焊接點位置，否則即便錫膏印刷質(zhì)量滿足要求，在Reflow時也會發(fā)生焊接缺陷.以下是兩種LED焊端結(jié)構(gòu)及開口設(shè)計。
圖7
2.3 鋼網(wǎng)的管理
①新鋼網(wǎng)驗收時要檢測張力，觀察其孔壁是否光滑，使用底片及實物板比對開口是否有誤，鋼片Mark的產(chǎn)品型號及版本是否與實際一致；②驗收OK的鋼網(wǎng)貼附內(nèi)部管控標簽并放置于專用儲柜/架，方便后續(xù)使用時查找及掌控；③鋼網(wǎng)使用超過12h后建議取下來放入清洗機進行一次清洗，清洗時注意保護網(wǎng)孔和鋼片避免劃傷，暫時不用的鋼網(wǎng)清洗后貼附保護膜防止污染網(wǎng)孔；④舊鋼網(wǎng)再次上線使用時要檢查開口及外觀無損傷，張力符合公司要求,印刷時模板與PCB的間隙建議≥0,避免印刷時損傷鋼網(wǎng)。
3 錫膏印刷機
印刷機是焊膏印刷工藝中最重要的設(shè)備,其發(fā)展歷程經(jīng)歷手動印刷機，半自動印刷機到目前的全自視覺印刷機,其印刷品質(zhì)和精度再大幅提高,針對手動印刷和半自動印刷機因其操作簡單，對印刷品質(zhì)要求較低且逐漸退出市場，在這里不再作介紹，我們著重談下全自動視覺印刷機.針對錫膏印刷來講全自動印刷機有四大部分對印刷品質(zhì)起到至關(guān)重要作用,它們分別是鋼網(wǎng)清洗系統(tǒng)；影像處理系統(tǒng)；平臺及鋼網(wǎng)控制系統(tǒng)以及刮刀控制系統(tǒng)；在這里介紹下凱格印刷機針對這四部分所做的改進：
①鋼網(wǎng)清洗系統(tǒng)，凱格印刷溶劑噴施系統(tǒng)采用侵潤式或滴淋式兩種方式來潤濕擦拭紙，避免了常規(guī)的小孔噴射易堵孔，溶劑噴射不均勻的狀況，且針對擦拭系統(tǒng)增加強力真空機，使得鋼網(wǎng)擦拭更干凈。
②影像識別處理系統(tǒng)，普通相機對Mark都是采用灰階算法來識別相似度，如此常會出現(xiàn)Mark污染，破損或劃傷造成誤判或無法識別的狀況，凱格印刷機針對此問題采用幾何算法相機，對于各類型Mark點均能很好識別,定位更精確，另外此相機兼顧2D檢測功能，可對印刷過后的焊盤錫量進行檢查。
③平臺及鋼網(wǎng)控制系統(tǒng)，凱格印刷機伺服控制系統(tǒng)均采用國際知名品牌，印刷對位及偏移量調(diào)整均通過平臺控制更能保證精度,鋼網(wǎng)夾持可根據(jù)網(wǎng)框尺寸自動調(diào)整大小，不局限于大網(wǎng)框鋼網(wǎng)，節(jié)約鋼網(wǎng)制作費用。
④刮刀控制系統(tǒng)，凱格印刷機刮刀升降及印刷移動均采用絲桿直連的方式控制更精確，且設(shè)計有閉環(huán)壓力感應(yīng)系統(tǒng)來控制刮刀壓力。
3.1印刷過程控制
焊膏的印刷實際上就是焊膏轉(zhuǎn)移的過程，此過再次贅述焊膏印刷可以簡單理解為刮刀推動焊膏在鋼網(wǎng)移動,通過刮刀壓力將焊膏填充至網(wǎng)孔后印刷平臺下降將焊膏將焊膏轉(zhuǎn)移到PCB上的過程如圖8所示，在此過程中涉及到較多管控點和注意事項，在此針對重點事項做一些表述和建議。
圖8
3.1.1 滾動直徑的概念
滾動直徑其實體現(xiàn)在焊膏在鋼網(wǎng)上的量，刮刀推動錫膏移動是依滾動方式在前進，若焊膏量不足將無法形成滾動造成局部錫膏填充不足，量過多錫膏將會粘附在刮刀座上同樣無法形成充分滾動造成PAD上焊膏量不均勻等印刷問題。一般設(shè)定焊膏的滾動直徑在10～15 mm，所以焊膏添加應(yīng)少量多次的原則,但實際生產(chǎn)中少量多次又會比較費時且添加量和頻率很難把握,還常會出現(xiàn)漏添加，添加較多的狀況，為此印刷機又推出現(xiàn)可自動檢測焊膏余量和自動添加錫膏的功能，減少了人員參與造成的品質(zhì)隱患以及頻繁操作造成的時間損失（圖9 ）。
圖9
3.1.2鋼網(wǎng)清洗的重要性
鋼網(wǎng)在使用的過程常會因一些因素堵塞開口或殘留在鋼網(wǎng)底部，影響焊膏的印刷品質(zhì). ①焊膏粘度過低在印刷時往往會出現(xiàn)PCB與鋼網(wǎng)的接觸面出現(xiàn)滲錫，此部分錫膏在該片PCB印刷完成后會殘留在鋼網(wǎng)底部，接下來的印刷就會發(fā)生缺陷，若不及時清洗鋼網(wǎng)，缺陷將會持續(xù)；②鋼網(wǎng)非印刷區(qū)域錫膏混入到印刷區(qū)域，因其長時間暴露在空氣中溶劑揮發(fā)而變干，混入到印刷區(qū)域后往往會堵塞網(wǎng)孔造成漏印刷；③精密細間距元件因開口尺寸較小，焊膏印刷時往往會有焊膏殘留在孔壁，此部分焊膏若不及時清理會慢慢積累以至堵塞網(wǎng)孔④外來異物，PCB入料時雖為真空包裝但很多PCB在加工時邊緣或NPTH孔壁會有成型碎屑或PP溢膠殘渣，特殊的鍍鎳金或化銀工藝包裝中間還會放置隔離紙，若這些碎屑在印刷前未能及時清除，一樣會賭塞網(wǎng)孔造成印刷缺陷. ⑤焊膏在刮刀的壓力下循環(huán)往復在鋼網(wǎng)上移動，個別錫粉會被刮刀片壓扁變成片式，這些錫片會隨著印刷進行慢慢長大以至堵塞網(wǎng)孔，所以鋼網(wǎng)清洗對焊膏印刷至關(guān)重要，它不僅僅需要印刷機自動清洗，印刷超過12 h建議取下鋼網(wǎng)進行一次全面手動或清洗設(shè)備清洗,這對印刷品質(zhì)提升非常有幫助。凱格印刷機特有加強型清洗系統(tǒng)和加選的鋼網(wǎng)檢測系統(tǒng)能很好的解決鋼網(wǎng)錫膏殘留和堵孔問題。
圖10
3.2印刷缺陷案例解析
①現(xiàn)象：某通訊產(chǎn)品Shielding ,為盡可能增加錫量放置焊接Open，鋼網(wǎng)在制作時做了最大外延.實際印刷時發(fā)現(xiàn)PAD中心區(qū)域焊膏被刮刀帶走,原因分析：鋼網(wǎng)開口無足夠支撐面保護錫膏，在刮刀壓力左右下，開口 中心部位的被刮刀帶走,改善方案：重新制作鋼網(wǎng),增加架橋數(shù)量。
圖11
② 現(xiàn)象：某雙面板第二面印刷時刮刀移動過后發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)上局部有錫膏留,PCB錫量偏厚,鋼網(wǎng)底部滲錫。原因分析：a. PCB變形、b. 刮刀片NG、c. 此區(qū)域未放置Support Pin 以上分析逐一確認未發(fā)現(xiàn)異常,后經(jīng)單步印刷確認為有兩顆支撐Pin頂在了有焊錫的PAD上造成PCB支撐高度差異, 在刮刀壓力作用下滲析，改善方案：重新調(diào)整支撐pin位置。制作透明亞克力罩板標注出實際PAD位置,便于支撐pin避開零件位置，如下模擬圖為頂Pin放置在焊盤上狀況（PCB和鋼網(wǎng)間GAP）。
圖12
③ SMD PAD與NSMD PAD對Fine pitch印刷品質(zhì)的影響,SMD （右） 與NSMD（左）區(qū)別在于PAD尺寸定義方式不同,SMD阻焊層定義pad尺寸和NSMD銅箔層定義PAD尺寸,如下兩幅圖解釋NSMD PAD對錫膏印刷影響。（圖13）
圖13
焊膏印刷是個看似簡單但實際卻十分復雜的工藝，印刷過程牽扯很多管控點，每一次的印刷失效都有很多種可能的因素存在，認真對待逐步分析總能找到Rootcause，在此就不在羅列案例，總之焊膏印刷要注重每一個細節(jié)，掌控好每一個操作過程。
4 小結(jié)
焊膏印刷工藝是SMT中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，小型化的發(fā)展趨勢，必將對焊膏印刷工藝提出更高的挑戰(zhàn)，電子產(chǎn)品的發(fā)展不僅促使焊膏和鋼網(wǎng)在一步步推出新的技術(shù)，更要求印刷機朝向高精度，短的Cycle Time，更智能化的方向前進。
