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1、網(wǎng)板的材料及刻制

通常用化學(xué)腐蝕和激光切割兩種方法 , 對于高精度的網(wǎng)板 , 應(yīng)選用激光切割制作方式 , 因?yàn)榧す馇懈畹目妆谥?, 粗糙度小 ( 小于 3μ ｍ ) 且有一個(gè)錐度。有人已經(jīng)通過實(shí)驗(yàn)證實(shí)針對鹽粒大小的 01005 器件，錫膏印刷有更高的精度要求，激光切割已經(jīng)不能滿足，需要采用特殊電鑄，也叫電鍍。

2、網(wǎng)板的各部分與錫膏印刷的關(guān)系

（1）開孔的外形尺寸

網(wǎng)板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對錫膏的印刷是非常重要的。在貼片的時(shí)候，貼片機(jī)能控制貼裝壓力，目的也包括盡量不去擠壓、破壞焊膏圖案，以免在回流出現(xiàn)橋連、濺錫。網(wǎng)板上的開孔主要由印刷板上相對應(yīng)的焊盤尺寸決定。一般為網(wǎng)板上開孔的尺寸應(yīng)比相對應(yīng)焊盤小。實(shí)際上不少企業(yè)在網(wǎng)板制作上采取的是開孔和焊盤比例 1 ： 1 ，小批量、多品種的生產(chǎn)還存在大量的手工焊接，我們實(shí)驗(yàn)焊接過不少 QFN 器件，用的是手工點(diǎn)焊膏的方法，并且嚴(yán)格控制了每個(gè)點(diǎn)的焊膏量，但無論怎么調(diào)節(jié)回流溫度，用 X-RAY 檢測，器件底部都存在或多或少的錫珠。根據(jù)實(shí)際情況不具備制作網(wǎng)板的條件，用器件植球的方法才達(dá)到了較好的焊接效果，但這也是滿足了特殊條件，并只能在很小批量生產(chǎn)時(shí)才能使用。

淺談SMT生產(chǎn)中影響錫膏印刷質(zhì)量的幾個(gè)因素（三）模板

（2）網(wǎng)板的厚度

網(wǎng)板的厚度與開孔的尺寸對錫膏的印刷以及后面的回流焊有著很大的關(guān)系 , 具體為厚度越薄開孔越大 , 越有利于焊膏釋放。經(jīng)證明 , 良好的印刷質(zhì)量要求開孔尺寸與網(wǎng)板厚度比值大于 1.5 。否則錫膏印刷不完全。一般情況下 , 對 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引線間距 , 用厚度為 0.12 ～ 0.15 ｍｍ網(wǎng)板 ,0.3 以下的間距 , 用厚度為 0.1 ｍｍ網(wǎng)板。

（3）網(wǎng)板開孔方向與尺寸

錫膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時(shí) , 比兩者方向垂直時(shí)的印刷效果好。